焊缝质量直接影响到电子产品的焊接质量，对电子产品性能影响很大。也就是说，在SMT贴片加工生产过程中，装配质量体现为焊接质量。那么SMT贴片加工是如何体现焊点质量的？

焊面质量评定。

优良的焊点须在设备的使用寿命内，不能发生机械、电气故障。其外观如下：

水分充足；

成品表面光洁光滑；

适当的焊料量和焊料覆盖于焊盘及引线的焊缝(或端面)，且焊件高度适宜。在理论上，本标准适用于SMT焊条的SMT焊接。

研究发现，在波峰通孔焊接和SMT贴片再流焊接过程中，多处出现焊点脱落现象，这是由于焊点与焊盘之间的断裂所致。在固态条件下，无铅合金的热膨胀系数与基体有较大的差别，当焊点在固态时，剥离部分会产生过大的应力，使其分离开来，同时某些焊料合金的不共晶也是原因之一。通过选用合适的焊料合金，控制冷却速度，使焊点尽快固化，并形成较强的结合力，是解决板材质量问题的方法。在此基础上，通过设计可以减小应力的幅度，即减小通孔铜环的应力范围。在日本，SMD焊盘的设计，甚至用绿油阻焊层来限制铜环的面积，都很流行。但这种方法有两个缺点：一是不易发现轻微剥皮；二是SMD焊盘上绿油层与接触面形成的焊点，从使用寿命来看，不太理想。

在焊接过程中，有些地方会脱落，这就是所谓的“裂纹”。若波峰通的孔焊点存在此问题，业界有些厂商认为可接受。这很是因为这里没有重要的通孔质量。但如果在回流焊接时发生，除非程度较轻(类似于起皱)，否则应视为质量问题。

对于回流焊和波峰焊，焊缝的存在都会产生影响，即不焊接。单独使用SMT焊时或焊后，由于Bi原子的迁移特性，会向表面迁移，并向铜焊板和无铅焊料之间迁移，形成一层不良的“分泌”层，同时伴随着焊料与PCB集料CTE不匹配的问题，导致垂直浮裂。