BGA是一种包装方式。20世纪90年代，随着电子技术的不断发展，集成电路处理速度不断提高。随着集成电路芯片上I/O脚位数页面的增加，各级元素对集成电路包装提出了更高的要求。此外，为了考虑电子设备的微型化和精密化，BGA出现并投入生产。以下SMT贴片加工厂为您简要介绍BGA的基本加工信息。

首先是钢网。

在具体加工中，钢网的厚度一般是，但在BGA设备的焊接加工中，厚钢网很可能导致锡连接。根据佩特的表面装配和生产经验，厚钢网非常适合BGA设备，也可以适当扩大钢网的总开口面积。

二是锡膏。

由于BGA设备的脚位间隔较小，因此所用的锡膏也规定金属材料颗粒较小，金属材料颗粒过大会导致SMT贴片加工锡连接。

设定焊接温度。

回流焊炉一般用于SMT芯片加工的全过程。在焊接BGA封装部件之前，须根据加工规定设定各区域的温度，用热阻相机检测点焊周围的温度。

焊后检查。

加工后，应严格检查BGA封装设备，防止贴片缺陷。

BGA包装的优处：

提高装配成品率；

第二，改善电热性能；

3.减少体积和质量；

4.减少寄生参数；

5.信号传输延迟较小；

6.提高使用频率；

7.商品可信度高；

BGA包装缺陷:

1.焊接后的测试须基于x光；

第二，电子生产成本增加；

第三，成本增加；

由于其封装特性，BGA在SMT芯片焊接中难易度高，铸造缺陷和维护难实际操作，保证BGA设备的焊接质量。SMT芯片加工厂一般从以下几个方面进行。